高精度超薄切割片主要用于電子信息領(lǐng)域各種電子元器件、光學(xué)玻璃以及機(jī)械行業(yè)精密零部件的精密切割與開槽。具有精度高、‘切縫小’、加工表面質(zhì)量好等一系列優(yōu)點(diǎn)。樹脂結(jié)合劑切割砂輪對(duì)磨粒的把持強(qiáng)度較低、耐熱性較差，但其自銳性好，且彈性好，具有一定的拋光性能，適用于低速、切縫較寬及加工表面質(zhì)量要求高的場合（如精加工）。金剛石樹脂整體超薄切割片規(guī)格：    金剛石樹脂整體超薄切割片：D30.0-153.0  T0.1-2.0  H25.4-114.3 歡迎登錄公司網(wǎng)站查閱更多產(chǎn)品信息：www.lctaili.com