大連凱峰超硬材料有限公司生產(chǎn)的多（聚）晶金剛石，是在爆炸強(qiáng)沖擊波的作用下，合成的由金剛石晶體組成的多晶體。它不同于爆轟法生產(chǎn)的納米金剛石。它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是：晶體各向同性，無解理面。不僅具有無與倫比的硬度和強(qiáng)度，還具有很高的韌性。同時(shí)也不會產(chǎn)生沿解理面斷裂的現(xiàn)象。且在磨削和拋光過程中會適時(shí)自動剝落而顯現(xiàn)出新的微觀切削刃口。這種“自銳性”保證了加工的高精度、率和不會損傷淺表層面。 1、  模擬顆粒拋光說明：                     從圖1可以看出多晶金剛石形狀呈塊狀有無數(shù)個(gè)細(xì)刀刃；沒有固定的切削刃；拋光速率高。圖2單晶金剛石成多角形狀；只有幾個(gè)固定的鋒利切削刃；拋光速率低，易劃傷表面。 2、磨削、拋光過程      如左圖多晶金剛石的塊狀顆粒和單晶金剛石尖銳鋒利顆粒磨削對比中看出，多晶金剛石產(chǎn)生淺層微裂縫是橫向微裂紋（拋光壓力與裂紋成直角）增強(qiáng)了去除量，其垂直微裂紋（與拋光壓力的方向同向）對其表層的損傷是有限的。其總的效果是更快的去除工件的材料和殘余微裂紋，在隨后的拋光過程中去除工件表面量達(dá)到較低限度。拋開生產(chǎn)效力上的優(yōu)勢，在其應(yīng)用過程中受益是明顯的，如光纖-耦合器和光學(xué)元件必須是盡可能的透明的通過某些波長的光；磁性元件的微裂紋可能會干擾電子的、磁性的、或聲學(xué)的性能；多晶金剛石的高精度拋光會助你達(dá)到這些要求。也可用于IC芯片等方面。