低粘度酚醛環(huán)氧樹脂 產(chǎn)品名稱：低粘度酚醛環(huán)氧樹脂 英文名稱：Phenolic epoxy resin 日文名稱：ノボラック型エポキシ樹脂 CAS 號碼：28064-14-4 結(jié)構(gòu)式：分子式-；分子量：- 產(chǎn)品牌號：DNE425 /PNE176/ KEP1131/YDPN-638/XD7855/Araldite EPN 1138/ EPN 1139/D.E.N425/D.E.N431/NPPN-631/NPPN-638 產(chǎn)品說明： 酚醛環(huán)氧樹脂是瑞士Ciba-Geigy 公司和日本住友化學公司在20 世紀70 年代為適應(yīng)半導(dǎo)體工業(yè)和電子工業(yè)的高速發(fā)展而開發(fā)的一種多官能團縮水甘油醚樹脂。樹脂分子結(jié)構(gòu)中既有酚醛結(jié)構(gòu)，又有環(huán)氧基團，樹脂固化后極易形成高性能網(wǎng)狀交聯(lián)的剛性結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、電絕緣性，力學強度高，粘接性能好，收縮小，耐濕性、耐化學腐蝕性好。這種樹脂的另一顯著特點是軟化點變化時，環(huán)氧值基本無變化，而且熔融黏度相當?shù)?，賦予了樹脂優(yōu)X異的工藝穩(wěn)定性及加工工藝性。是目前環(huán)氧模塑料的主粘接材料，性能可靠，封裝工藝簡便，主要應(yīng)用于層壓制品，粘接電子元器件的包封，特殊的防電弧、耐熱、絕緣及民用弱電制品等方面，廣泛應(yīng)用于高新尖X端電子工業(yè)的封裝材料，半導(dǎo)體集成電路（IC），大規(guī)模集成電路（LIC）等的電容、電阻、三極管、二極管、電位器等的封裝。由于熔融粘度不隨環(huán)氧值變化，目前這種樹脂大量用在熔融法碳纖維復(fù)合材料。 技術(shù)指標： 應(yīng)用領(lǐng)域： 低粘度液體酚醛環(huán)氧樹脂，常作添加劑以增加耐化學品性、改善高溫性能。廣泛用于結(jié)構(gòu)增強領(lǐng)域。