軟件界面        CutMake 性能介紹 運行加速度 2G 運行速度 150m/min 定位精度 0.001mm 重復定位精度 0.003mm 專用輸出 2路DA 專用輸入 8路限位，4路原點 輸出 20路 輸入 16路   功能模塊 便捷功能 自動化   系統(tǒng)優(yōu)勢 1、智能飛切 智能飛切可提升切割效率，降低機床振動。     2、納米微連 降低零件斷面損傷，便于下料。   3、雙Y控制 雙Y雙工位，效率翻倍。   4、視覺定位 旁軸視覺定位，可實現(xiàn)精準加工。   5、超快玻璃切割PSO功能 不限圖形，等間距激光輸出，提升切割質(zhì)量。   6、能量避讓 十字能量避讓，保護材料，避免切割交點能量堆積。   7、切裂一體 切割裂片一體化，可倍升加工效率。   8、自動排樣 高校排版，提升材料利用率。   系統(tǒng)架構(gòu) 注：部分圖源網(wǎng)絡，如有侵權(quán)請告知刪除     典型應用   3C電子 激光切割可對金屬或非金屬零部件等小型工件進行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點。金橙子激光切割系統(tǒng)的多工位、PLC功能，廣泛應用在手機、筆記本電腦、照相機等電子產(chǎn)品的切割，其主要優(yōu)勢為：加工尺寸精準，輪廓清晰，特別是對于高硬度、高脆性及高熔點的各種高端材料精細加工，能有效的提高加工質(zhì)量，并且無接觸式切割相對傳統(tǒng)廚具切割，提高了產(chǎn)品的良品率。   玻璃切割 以玻璃為代表的脆性材料切割是激光加工領(lǐng)域的新應用，配合超快激光器，以及金橙子激光切割系統(tǒng)的PSO功能（500mm/s速度下的弧線，點間距精度±0.2um），能夠?qū)ΣＡнM行高速高精度切割，配合后期裂片工藝，得到高質(zhì)量的玻璃外形產(chǎn)品。