首先，球的表面流動(dòng)性好，與樹(shù)脂攪拌成膜均勻，樹(shù)脂添加量小，并且流動(dòng)性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著(zhù)硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時(shí)，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機械損傷。其三，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長(cháng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對封裝廠(chǎng)降低成本，提高經(jīng)濟效益也很重要。