機型特點(diǎn) 新一代激光劃片機DR-HP50已經(jīng)通過(guò)CE認證，主要用于電子行業(yè)，半導體行業(yè)和太陽(yáng)能行業(yè)的各種硅片，太陽(yáng)能電池片，陶瓷基片和薄金屬片等的劃線(xiàn)與切割。該設備由專(zhuān)家精心設計，其突出特征有：優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量和穩定的功率，準確的數控工作臺和自動(dòng)冷卻單元。其中一些較重要的部件在英國，美國和德國產(chǎn)。由于整個(gè)的自動(dòng)控制系統，簡(jiǎn)易的操作和低維護，使得具有更高的生產(chǎn)效率。 該機采用Nd:YAG激光器（激光波長(cháng)：1064nm,激光功率：50W），十字工作臺,雙工位真空吸盤(pán)和公司自行研制開(kāi)發(fā)的專(zhuān)用控制軟件。本機性?xún)r(jià)比高，是現階段太陽(yáng)能硅片劃片市場(chǎng)較流行、較實(shí)用的機型。 適用材料和行業(yè)應用 1）太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片；2）還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。 應用領(lǐng)域:單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽(yáng)能電池劃片，陶瓷、金剛石的切割，硅、鍺、砷化鎵和半導體基片、半導體器件和集成電路的氧化鋁陶瓷基片（如陶瓷基板）劃片；薄金屬模板的精密切割、打孔，ＳＭＴ貼片機模板的切割；使用范圍：用于電子行業(yè)，半導體行業(yè)和太陽(yáng)能行業(yè)的各種硅片，太陽(yáng)能電池片，陶瓷基片和薄金屬片等的劃線(xiàn)與切割。 設備特征 優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量和可靠的系統 高達120 mm/s的劃片速度，低的次品率 自動(dòng)冷卻單元 準確的CNC工作臺 友好的人機界面和簡(jiǎn)易的軟件操作 技術(shù)指標 激光工作物質(zhì)：Nd3+：YAG 激光波長(cháng)：1064 nm 泵燈：氪燈 聚光腔：陶瓷腔 調制頻率：0.5-50 kHz 平均激光功率：可調，較大50 W 準直光：紅激光 劃片速度：可調，較大120mm/s 劃片深度：較大1.2mm 劃片線(xiàn)寬：較小0.02 mm 工作臺重復定位精度：0.01mm 工作臺行程：300 mm × 300 mm 額定輸入電壓：三相四線(xiàn)AC 380V ± 10%, 50 Hz/ 60 Hz，帶保護地線(xiàn)（如電壓波動(dòng)太大，需配備穩壓器） 較大輸入功率：5 kW 尺寸：550 mm × 290 mm × 650 mm 凈重：約560 kg 冷卻方式：水冷 標準配置 激光器 1 臺 離心風(fēng)機 1 臺 真空泵 1 臺 冷卻單元（冷卻器，溫度控制器，水箱，過(guò)濾器） 1 套 工作臺單元（數控） 1 套 氪燈 2 只 激光轉換片 1 臺 計算機 1 臺 劃片軟件 1 套 操作手冊 1 本