對于無鉛低熔點封接玻璃粉，國內(nèi)外研究主要集中在鉍酸鹽體系

　　磷酸鹽體系、釩酸鹽體系、或硼酸鹽體系。

　　低熔點封接玻璃粉必須滿足一定的封接條件才能與被封接件的牢固封接，要求具有以下特點:

　　1.較低的軟化溫度:封接溫度一般比軟化溫度高50～70℃，而延長封接時間可以適當降低封接溫度。軟化溫度高時容易對封接件產(chǎn)生損傷，而且封接氣密性變差，所以要求封接玻璃具有較低的軟化溫度。

　　2.匹配的熱膨脹系數(shù):要求封接玻璃與封接件的熱膨脹系數(shù)相近，相差不能超過10%否則會導致封接處出現(xiàn)應力集中而產(chǎn)生裂紋。

　　3.潤濕性:反映了封接玻璃與封接件的結合能力，二者潤濕性良好的封接強度高，更易于封接

　　4.化學穩(wěn)定性:良好的化學穩(wěn)定性能夠保證封接玻璃的實際應用。

　　無鉛低熔點玻璃粉應用廣泛，主要有以下幾個方面: