HSD-ST9000導電膜玻璃用鋼化導電銀漿該導電性能電子漿料主要應用于濺鍍ITO層的導電鍍膜玻璃的表面匯流電阻工藝，通過(guò)絲印于導電膜表面，鋼化后跟玻璃表面完整結合，有著(zhù)良好的導電性，焊接性和耐候性。后續工藝適用于單片鋼化，夾膠或者中空，導電性能穩定，產(chǎn)品使用壽命長(cháng)，電較不易老化的優(yōu)良特點(diǎn)。適用于市面上主要品牌的旭硝子，晶金，福萊特導電膜原片。 產(chǎn)品參數：顏色及光澤（X-rite 光密度計，錫面）：銀白色(可調整)含銀量（百分之Wt）：百分之80釉料細度（QXD刮板細度計）：6um漿料方阻（15μm）： 3-5mΩ/□漿料粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： 400±20dpa.s焊接強度（5*5*2mm）：140N 應用條件：稀釋劑（HSD-T09）：百分之6-8Wt.印刷粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： 400±20dpa.s絲印網(wǎng)目： 250目/98T絲印溫度/濕度： 20-25℃/百分之40-60絲印厚度（濕膜）： 20-30um烘干條件： 150℃/3-5min燒結條件： 660-720℃/8-3保質(zhì)期（常溫、干燥/月）： 12 （未開(kāi)桶） 調配方法：按要求添加稀釋劑比例后攪拌分散4小時(shí)以上，靜置2小時(shí)后投入印刷。 注意：以上報告結論為本公司內部實(shí)驗室測試結果，僅作為技術(shù)參考用。基于承印物以及施工條件特性的差異，請在批量使用前做小樣測試，保證材料的適用與匹配性。如遇施工問(wèn)題，請與本公司技術(shù)部門(mén)聯(lián)系。