高溫燒結型導電銀漿指標及使用說(shuō)明   HSD-LS7000系高溫燒結型導電銀漿，用于鈉鈣玻璃特別是浮法玻璃的表面施釉；燒結溫度寬，燒結后附著(zhù)力良好，表面細膩、焊接性能好，導電性能穩定，耐候性?xún)?yōu)良，同時(shí)與本公司相應環(huán)保熱彎黑色釉料匹配有穩定的遮蔽防粘效果。   產(chǎn)品參數： 顏色及光澤（X-rite 光密度計）：                                   紅棕色 固含量（燒失法、理論計算，%）：                                83±2 %  釉料細度（QXD刮板細度計）：                                      ≦15μm 膨脹系數（PREISER FRS-41000A4）：                           82-870*10-7/℃ 粘度（VT-04F Viscometer,25℃）：                                300±50dpa.s 稀釋劑（HSD-TN-XX Wt%）：                                        3~5%     保質(zhì)期（常溫、干燥/月）：  12 （未開(kāi)桶） 應用條件：            絲印網(wǎng)目：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　  200-300目(90~120T) 絲印玻璃面：                                                                   錫面 絲印溫度/濕度：　　　　　　　　　　　　　　　　   　  20-25℃/40-60% 絲印厚度：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　    16~25μm 烘干條件：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　   　 150℃/3-5min 燒結條件：　　　　　　　　　　　　　　　　　　     　 50~620℃，40±2秒/mm 焊接強度（標準鍍銀銅片焊接，彈簧拉力計垂直拉升）：     >80N 電阻率：                                                                           <8mΩ/囗  使用及保存注意事項：   1、本產(chǎn)品僅用于浮法玻璃高溫燒結工藝，測試燒結溫度區間為25--560℃，總時(shí)長(cháng)30min，超出溫度與時(shí)間區間可能導致油墨燒結不完全以及對銀線(xiàn)的遮蔽性變差，同時(shí)影響焊接性能。   重要：如果生產(chǎn)條件發(fā)生非常大變化，請及時(shí)聯(lián)系本公司技術(shù)人員及時(shí)調整漿料參數，以免對玻璃品質(zhì)產(chǎn)生影響。   2、使用前請充分攪拌并靜置，稀釋劑使用量不超過(guò)5%，稀釋劑添加過(guò)量會(huì )影響銀漿的導電與焊接性能。固化后的膜厚和電阻受多個(gè)相關(guān)因素影響，如網(wǎng)板目數、張力、刮膠硬度、角度和印刷速度、感光膠厚度。   3、作業(yè)場(chǎng)所保持潔凈，以免浮塵吸附在油墨表面，另外請保持空氣暢通，請避免高溫高熱高濕。   4、使用后請立即將蓋封好，放置25℃以下保存；避免砂土灰、粉塵、金屬粉混入漿料；再次使用前請充分攪拌。   5、不慎濺入眼睛，請用大量水清洗，感覺(jué)不適，請立即就醫。   6、未開(kāi)封罐裝保質(zhì)期12個(gè)月，密封保存在干燥、陰涼、避光環(huán)境，推薦冰箱冷藏。