應(yīng)用 AST聚昌科技PEVA系列高階*密電子束蒸鍍系統(tǒng)乃是針對Power IC ( Ti /Ni/Ag )、LED (Cr/Pt/Au ) 及MEMS等之金屬電極、透明導(dǎo)電膜(ITO)與光學(xué)膜( SiO2/TiO2)所設(shè)計的批式量產(chǎn)設(shè)備，擁有獨特的蒸鍍反應(yīng)室設(shè)計，可以提供更高的產(chǎn)能，與更為精準(zhǔn)、更可靠的製程需求。   特點 AST聚昌科技Peva-900E/I系統(tǒng)的特點包括 (1) *佳化鍍鍋與坩鍋設(shè)計因應(yīng) Lift-Off 與低溫製程需求 (2) Run to Run膜厚均勻性可控制至＜±3%，以確保整體產(chǎn)品良率 (3) *佳化蒸鍍腔及排氣系統(tǒng)設(shè)計，可有效降低Cycle time，並提昇材料利用率（提高20%） (4) 高通用與拆換便利性設(shè)計(可提昇至200mm大尺寸、次微米、Lift-Off 製程能力)，製程應(yīng)用不受限 (5) 特殊設(shè)計的夾治具，針對薄片製程（<100微米），可靠度極佳 (6) *精簡地板空間，可有效提高無塵室使用空間 (7) 全自動化、智慧型PC操控系統(tǒng)，提高全廠自動化之需求。   沉積室泵送系統(tǒng)和真空測量： 1臺CTI Torr-400，低溫泵（水為16000升/秒），16“ID ASA翻邊。 1臺CTI 9600，液氦低溫水冷壓縮機(jī)（10He管線） 低溫泵自動*生功能。 1 AST，高真空閥3位，帶可調(diào)節(jié)流閥位置（3個位置），ASA 16“-（19”x 15“）法蘭，氣動執(zhí)行機(jī)構(gòu)打開/關(guān)閉。 1臺Leybold WA251和D60C，1臺羅茨泵和1臺兩級旋轉(zhuǎn)葉片泵（5000升/分鐘），ISO 63進(jìn)口法蘭。 1個粗加工閥，ISO 63，波紋管密封，通過氣動執(zhí)行機(jī)構(gòu)打開/關(guān)閉。 1個通風(fēng)閥，KF 25，波紋管密封隔離。 1個防湍流閥，直徑1/4“，用于延遲通風(fēng)。 1個前線閥，KF 40，波紋管密封，通過氣動執(zhí)行機(jī)構(gòu)打開/關(guān)閉。 壓縮空氣分配。 1 GP 307，真空計控制器。（atm~5.0E-10托） 1 GP 274，離子測量頭（1.0E-02托~ 1.0E-09托）。 2個GP 275，帶鎢絲的Pirani頭。（atm~5.0E-04托）   基板臺配件： 基板載體旋轉(zhuǎn)驅(qū)動器 1個適配器法蘭，ASA 10“直徑至5”直徑孔，用于PevaAST系統(tǒng)。 1個法蘭，ASA 3“直徑，用于連接層厚測量系統(tǒng)。 1個間接驅(qū)動齒輪馬達(dá)通過高性能的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動鐵流體饋通。 單基板載體轉(zhuǎn)速05~20rpm。   基底載體 1個帶形狀的升降式穹頂 預(yù)加工，可接受總共140件2“晶圓   工藝源配件 Telemark，電子束蒸發(fā)器，10 kW 270型 偏轉(zhuǎn)270o的光源。 角齒輪傳動基板通過坩堝指數(shù)。 水冷饋通。 X和Y掃描信號饋通。 旋轉(zhuǎn)坩堝，帶6個40毫升的凹槽。 坩堝控制裝置。 驅(qū)動電機(jī)。 遠(yuǎn)程控制： 高壓電源裝置10 kW，帶可變高壓和光束定位控制。   快門驅(qū)動： 氣動百葉窗驅(qū)動器90o（安裝在氣缸上的空氣流量控制）   過程控制器/層厚測量： Maxtek MDC-360C，層厚、速率和工藝   控制單元： 帶有RS-232接口的過程控制。 9組材料參數(shù)的存儲空間，以及99個工藝序列和999個工藝步驟。 從材料和工藝參數(shù)開始的100個順序步驟的順序程序。 一個過程*多可重復(fù)99次。 帶6MHz振蕩器的石英傳感器。 帶冷卻水管和信號電纜。