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首鐳激光應用行業(yè):

＊ 半導體封裝：全自動(dòng)IC激光打標機、micro SD卡全自動(dòng)激光切割設備、全自動(dòng)QFN、micro SD、BGA、QFN激光打標機、IiP晶圓激光切割設備，GaAs、SiC晶圓蝕刻設備，晶圓激光打標機，TAIko環(huán)激光切割工藝，low-k晶圓開(kāi)槽，LGA,BGA模組切割

＊PCB、FPC、 LED芯片制造： LTCC/HTCC陶瓷鉆孔、LED陶瓷基板鉆孔、劃線(xiàn)、切割設備

＊陶瓷/硅晶圓： 全自動(dòng)陶瓷切割/鉆孔設備、玻璃晶圓鉆孔/切割設備、陶瓷劃線(xiàn)設備

＊ ITO光學(xué)玻璃： 激光玻璃切割設備；ITO薄膜蝕刻設備、玻璃盲槽鉆孔設備

 ＊手機數碼制造業(yè)：PCB打標設備、手機攝像頭切割設備、全自動(dòng)PCB/FPC切割設備、鋁鎂合金鉆孔設備、全自動(dòng)金屬蝕刻/切割設備，攝像頭激光微焊接設備、藍寶石手機鏡頭切割設備

 ＊消費電子/五金塑膠： 全自動(dòng)激光打標設備，金屬激光焊接機，錫球錫膏焊接機，激光盲孔鉆孔設備 

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