導電銀漿BY-8070使用說(shuō)明書(shū) 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 BY-8070導電銀漿是上海寶銀電子材料有限公司(BEMC)經(jīng)過(guò)長(cháng)期研制并開(kāi)發(fā)的一種高性能燒結型無(wú)鉛導電銀漿。 典型應用 主要針對玻璃，陶瓷基材專(zhuān)門(mén)研發(fā)的產(chǎn)品。 通用特點(diǎn) 較好的印刷性、導電性、焊接性及性?xún)r(jià)比。 技術(shù)指標 物理性能指標 測試方法 測試標準 外    觀(guān) 肉眼觀(guān)察 淺灰色膠體 粘    度（Pa.S） NDJ-7 旋轉式粘度計，Ⅱ轉子，75rpm,25℃ 25 ~ 35 氣    味   輕微 細    度（μm） 刮板細度計 < 15 固 含 量（Wt%） 燒失法，理論計算 74±2% 涂布面積（cm2/g） 濕膜厚25μm 15-20 燒結后性能指標 測試方法 測試標準 電    阻（Ω） 線(xiàn)長(cháng)350mm、線(xiàn)寬0.6mm、干膜厚12±0.5μm 3.5≤R≤4.5 漿料方阻（mΩ/□） 萬(wàn)用表 < 5 焊接強度（Kg） 標準圓形陶瓷片焊接，彈簧稱(chēng)垂直緩慢拉引線(xiàn)，直至焊頭與陶瓷片脫離 ≥1 硬    度（H） 使用一般刀刮無(wú)成卷銀片脫落 6 使用說(shuō)明及指引 基  材：陶瓷 攪  拌：使用前攪拌均勻。 稀  釋?zhuān)罕酒窋嚢杈鶆蚝蠹纯墒褂茫ㄗh不加稀釋劑。如需稀釋?zhuān)枋褂孟♂寗-BYJ稀釋?zhuān)ㄗh按小于銀漿重量比例的3%進(jìn)行稀釋?zhuān)♂尯笾匦聰嚢杈鶆颉?印  刷：本品是主要針對陶瓷基材專(zhuān)門(mén)研發(fā)的產(chǎn)品，固化后的膜厚和電阻受諸多相關(guān)因素影響，如網(wǎng)板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光膠厚度等。 推薦工藝 厚  度：  濕膜15-20μm 絲  網(wǎng)：  用200-300目聚酯絲網(wǎng)或不銹鋼絲網(wǎng) 預  烘：  IR烘道150℃   5-10分鐘 燒  結：  600-800℃      5-10分鐘 儲存條件及保質(zhì)期 密封保存于干燥、陰涼處，貯存溫度在5-25℃； 未開(kāi)封罐裝，保質(zhì)期為12個(gè)月。 安全操作規范 使用前仔細閱讀產(chǎn)品使用說(shuō)明,預防措施說(shuō)明和急救措施說(shuō)明； 本品含有溶劑，使用時(shí)應保持良好通風(fēng)，以避免過(guò)量蒸汽吸入體內；如接觸到，應及時(shí)用清水和肥皂清洗。