半導體硅片、晶圓、晶片旋轉(zhuǎn)刷洗清洗機 產(chǎn)品描述： 1.該設備為單工位多工能清洗工藝，主要由：旋轉(zhuǎn)洗劑刷洗、旋轉(zhuǎn)噴淋漂洗及旋轉(zhuǎn)甩干三部分組成；整個清洗流程為全自動工作方式；只需人員完成放料出即可； 2.該設備設計先進、合理,充分考慮了環(huán)保和節(jié)能的要求； 3.采用全封閉式結(jié)構(gòu)，設備封罩前、上、左右設透明鋼化玻璃；可時時觀察產(chǎn)品清洗情況； 4.設備后部設有洗劑副槽和漂洗水副槽，設備底部設有各自供液泵； 5、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)主要由：電機、旋轉(zhuǎn)基座、旋轉(zhuǎn)盤、產(chǎn)品及工裝組成； 6、旋轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速由三菱變頻器控制；  7、設封罩上設有排氣口，保持運行時的風始終外溢，避免清洗室內(nèi)產(chǎn)生水汽，也不會對清洗的產(chǎn)品產(chǎn)生二次污染； 8、設備正面設有后翻式氣缸門，供進出料用； 9、每個工藝工序清洗、刷干時間可跟據(jù)實際情況在觸摸上設定； 應用范圍：本清洗機適合于半導體硅片、晶片、晶圓、鏡片等清洗和干燥，完全能適合千級以上的環(huán)境下使用。   斯科達SKD-103M半導體晶片硅片旋轉(zhuǎn)刷洗清洗機,玻璃晶片旋轉(zhuǎn)刷洗清洗機、硅片旋轉(zhuǎn)刷洗清洗機、旋轉(zhuǎn)清洗機、晶圓清洗機、晶片清洗設備、半導體硅片清洗機、硅片超聲波清洗機