非常高性能  非常效率高率  超低成本  SUPER HIGH PERFORMANCE & EFFICIENCY, SUPER LOW COST組件技術(shù)和生產(chǎn)解決方案MODULE ASSEMBLY TECHNOLOGY AND PRODUCTION SOLUTION SW12000板塊互聯(lián)焊接機SW12000 PLATE INTERCONNECTION SOLDERING MACHINE 板塊互聯(lián)新概念，大部分國家首創(chuàng)New conception of plate interconnection12000片/小時，跨越式打破12,000 cells/hour流程優(yōu)化，工序少、降本增效Optimized process, increase production efficiency小投入資金、高收益Patent product, high profit with small investment  板塊互聯(lián)高密度組件PLATE INTERCONNECTION HIGH DENSITY MODULE組件特性Module Features高密度組件，非常高轉(zhuǎn)換效率High density module, super high photoelectric transformation efficiency板塊互聯(lián)，多通道分流抗熱斑Plate interconnection, anti hot spot by multichannel shunt工作溫度更均勻，性能更穩(wěn)定Higher temperature uniformty while working, more stable performance制程更簡化，人員直接參與少Simplified process and less personnel direct involvement  SW12000板塊互聯(lián)焊接機，非常高性能、非常效率高率、超低成本的組件技術(shù)和生產(chǎn)解決方案。板塊互聯(lián)新概念，大部分國家首創(chuàng)，12000片/小時，跨越式打破，流程優(yōu)化，工序少、降本增效小投入資金、高收益。