本品為是以進(jìn)口有機(jī)硅膠主體，填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料精制而成的單組分有機(jī)硅導(dǎo)熱硅脂； ● 易操作，手工和機(jī)械施膠均可，為您提供操作便利性；● 具有的導(dǎo)熱性能和穩(wěn)定性能，為電子產(chǎn)品提供保護(hù)功能； ● 具有的電絕緣性能，為電子產(chǎn)品的安全性能提供保障； ● 具有的耐高溫性能，高溫200度條件下不固化、不流淌； ● 無溶劑、無腐蝕、安全環(huán)保，通過歐盟ROSH標(biāo)準(zhǔn)，為使用電子產(chǎn)品者提供安全放心保障。 【適用范圍】 ● 電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。   【性能指標(biāo)】 項      目 HJ-327A HJ-327B HJ-327C HJ-327D 外      觀 白色膏狀物 白色膏狀物 白色膏狀物 白色膏狀物 針入度 （1/10mm） 260～340 270～340 280～340 280～340 密 度 （g/cm3） 2.8 2.7 2.6 2.6 油離度 （%,200℃/8hr） ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0 ≤3.0 揮發(fā)度 （%,200℃/8hr） ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0 ≤2.0 擊穿電壓強(qiáng)度(Kv/mm) ≥ 5 ≥ 5 ≥ 5 ≥ 5 導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W/（m·K）] ≥0.85 ≥1.2 ≥2.0 2.0-2.5 體積電阻率( Ω ·cm) 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015 耐溫度(℃) -50～200 -50～200 -50～200 -50～200   溫馨提示：以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃、濕度70%的實驗室環(huán)境下所測得的典型數(shù)據(jù)，僅供客戶使用時參考，并不能保證是某個特定環(huán)境下能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)，敬請客戶于使用時，以測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)。 【使用方法】  ● 清潔表面：將被粘或被涂覆物表面清理干凈，并除去銹跡、灰塵和油污等。  ● 將導(dǎo)熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應(yīng)該均勻一致，只要涂敷薄薄一層