集成電路電路板生產(chǎn)過(guò)程中，F(xiàn)PC/PCB濕流程絕大部分工藝都是相似的。各個(gè)工藝環(huán)節(jié)對(duì)純水的要求也是大同小異。我們?cè)诩呻娐飞a(chǎn)過(guò)程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金；化學(xué)鍍鎳金；PTH/黑孔；表面處理蝕刻等生產(chǎn)過(guò)程都需要用到不同要求的純水。因?yàn)榫€(xiàn)路板生產(chǎn)過(guò)程中使用的藥水不同，生產(chǎn)工藝流程的差異，對(duì)純水的品質(zhì)要求也不一樣。zui關(guān)鍵的指標(biāo)是：電導(dǎo)率（電阻率），總硅，pH值，顆粒度。線(xiàn)路板、電路板用純水因?yàn)楸旧砉に嚵鞒痰牟煌瑢?duì)純水制造的工藝流程也不同。按照目前絕大部分集成電路線(xiàn)路板廠的使用情況來(lái)看，大概分為以下三種類(lèi)型：預(yù)處理加離子交換純水系統(tǒng)。         集成電路用超純水設(shè)備系統(tǒng)采用當(dāng)今先進(jìn)的全自動(dòng)雙級(jí)反滲透 EDI 拋光混床超純水處理技術(shù)，前置預(yù)處理配套使用加反滲透處理，有效去除水中各種鹽份及雜質(zhì)，然后運(yùn)用EDI及拋光混床系統(tǒng)，進(jìn)一步提升水質(zhì)，使出水達(dá)到用水工藝要求；系統(tǒng)采用全自運(yùn)控制，該設(shè)備具有產(chǎn)水水質(zhì)穩(wěn)定、操作簡(jiǎn)便、運(yùn)行費(fèi)用低、維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電路等工業(yè)水處理等相關(guān)行業(yè)。