一、電子封裝用超細硅微粉概述：   電子封裝用超細硅微粉是大規模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環(huán)氧樹(shù)脂結合在一起,完成芯片或元器件的粘結封固,超微細硅粉在環(huán)氧樹(shù)脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數,硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線(xiàn)路的破壞,因此,對硅粉的純度、細度和粒徑分布有嚴格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,有機硅封裝材料占20%。       二、我司產(chǎn)品規格表： 電子封裝用超細硅微粉規格 400目 600目 800目 1250目 2000目 2500目 3000目 4000目 5000目 6000目 8000目 10000目         三、電子封裝用超細硅微粉性能參數表：   產(chǎn)品 細度（目） 白度   硬度（莫氏） 性能特點(diǎn) 電子封裝用超細硅微粉 2000-5000 92以上 7 流動(dòng)性及抗溢料性能好