FJ-1000系列拋光墊以硅片研磨為開發(fā)起點，適用于所有半導體材料，金屬，玻璃等各材質的超精密研磨領域。可達到無缺陷（無劃傷），高平坦度，高精度的研磨表面。 FJ-1010適用于硅片，金屬，半導體材料，F(xiàn)DP，光學鏡頭等一次研磨的不織布型拋光墊。有硬質，軟質等各種規(guī)格可供選擇。 FJ-1020適用于半導體硅片，水晶振子光學鏡頭等研磨使用，不含填充劑之硬質聚氨酯拋光墊半導體材料，F(xiàn)DP，光學鏡頭等一次研磨的不織布型拋光墊。有硬質，軟質等各種規(guī)格可供選擇。具有均一獨立氣孔，對溫度依賴度低，適合針對高平坦性持續(xù)加工。 FJ-1010適用于LCD基板，光盤，光學鏡頭等研磨。內含自我磨削功能填充劑，可根據(jù)加工物選擇不同之硬度，密度，磨料種類，粒度的研磨墊。 FJ-2000（絨面）系列 適用于半導體硅片，硬盤等較終工序研磨拋光使用。針對各種材質要求有多種型號可對應。